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在印刷电路板(PCB)上由接地铜箔(groundp

在印刷电路板(PCB)上,由接地铜箔(groundpattern)围绕。PCB上的每个传感器会与周围的接地铜箔以及传感器顶部的电场线路形成寄生电容。当手指靠近时会导入额外的电容,导致电场扭曲。这种设计的主要缺点在于一次只能侦测到一次触控,因此,它虽然是颇具经济效益的模型,但只适用于屏幕后方空间有限的装置。然而,互电容感测方法(mutualcapacitancesensing;指任两个具有电荷的物体之间存在的电容)能实现多点触控侦测,非常适合配备大型显示器的复杂装置设计。当手指触控的时候,两物体之间的互电容会减少,触控控制器由于侦测到这个改变而辨识到手指的存在。最重要的是,每个交叉点都各有独特的

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